
Em janeiro de 2025, a Hanvon Technology anunciou o primeiro chip de modo duplo de toque Magnetocapacitive EMC do mundo, HW0888, no CES2025, que combina tecnologias eletromagnéticas e capacitivas para apoiar o toque eletromagnético passivo e o toque capacitivo, com 8192 níveis de sensor de pressão e toque multi-finger, e um toque capacitivo, 8192 níveis de sensor de pressão e multi-fingores Não apenas melhorando a escrita e desenho de requinte, mas também salvando dramaticamente o espaço de empilhamento e custos de hardware. O lançamento do HW0888 marca um grande avanço para a tecnologia Hanvon no campo da tecnologia de toque eletromagnético, injetando nova vitalidade no campo da interação inteligente.












